Intel、生産能力を消費者向けからサーバーCPUへ。AI需要が空前の規模に
Intelが生産能力を消費者向けからサーバー向けCPUへ振り向けている。英Tom's Hardwareが伝えた。背景には「前例のない」と表現されるAI需要があり、同社は史上でも最大級の供給不足…
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半導体
222 件NVIDIA、ネットワーク分野の巨人へ。The Registerが歩みを振り返る
GaN半導体、量産と高耐圧化が次の段階へ。300mm工場や900V品も
Google、AI半導体の宇宙での動作を確認。「俳句」を生成と発表
Intel、株価急落で政府保有分の価値が120億ドル減少と報道
NVIDIA、直販ストアからRTX 5080を削除。実売は希望価格の2.2倍に
Intel不振が波及、半導体業界の時価総額が1日で1兆ドル消失
キオクシア、中間決算は過去最高。純利益2.2兆円で初の配当も実施
NVIDIA、Vera CPUを単体で実測。IntelとAMDの製品と比較
サムスン、営業利益12兆円も家電などの部門は赤字。半導体への集中鮮明
Intel、Fab 28爆発で2週間停止。費用6億ドル、サーバー向けに半年の影響
SK hynix、日本初のPartners Day開催。主要取引先と方針共有
Intel、PCチップ急落で企業価値の4分の1喪失とThe Register報道
Apple「A20 Pro」を分解、2nm微細化の効果は絶大と分析
Intel、Nova Lakeに18A-P採用。サーバー向けCPUを増産へ
NVIDIA、CEOを狙った中国のスパイ計画を米当局が捜査していた
富士通、4〜9月期は調整後営業利益6%減。メモリー高騰が響く
SK hynix、シリコンフォトニクスとCPOで「光の高速道路」を解説
「世界初」の900V GaN双方向スイッチ、AIデータセンターのSST向け
SK hynix、GPU間の「待ち」を解くシリコンフォトニクスとCPOを解説
NVIDIA、RTX Spark搭載Windowsノートに新機種とエージェント機能
SK hynix傘下Solidigm、米国に450億ドルのフラッシュ工場を計画か
ソシオネクスト、2026年度Q2で黒字回復。業績予想も上方修正
Oracle、OCIにGoogleのTPUを導入へ。2027年に提供開始
キヤノン、26年Q3はメモリ向け装置が好調。NILの検証も進展
SK hynix、メモリ不足は2030年まで続くとの見通しを示す
SK hynix、2026年第3四半期決算を発表。AIメモリ需要の映し鏡に
Oracle、Google製TPUを選択。AI計算で「脱GPU」の流れが加速
Apple、M6搭載のMacBook ProとiMacを発表。2nmで性能向上
TSMC、CoWoSの20%値上げを検討か。NVIDIA向け需要で逼迫
NVIDIA、供給網に巨額出資。AIアクセラレーターの生産枠を確保
Infineon、「世界初」の300mm GaNパワー半導体量産施設を新設へ
Intel、量子ソフトウェアのClassiqを買収。フルスタック量子事業へ
Meta、Google製AIチップ「TPU」を本番環境で利用開始
NVIDIA、エージェント実行ソフトにGPU1基あたり年2000ドル課金を検討
AMD、リサ・スーCEO発案でRyzen 7 5800X3Dを再投入へ
世界PC出荷、7〜9月は21%減 メモリー高騰で買い替え需要が低迷
NVIDIA RTX 5090、中国工場で数千枚規模の分解 AIサーバー向けに転用
北海道千歳市、先端半導体のR&D拠点形成に向けた連携協定を締結
次世代半導体の基盤作りが進展、2nmや光チップレットの取り組みも
リョーサン菱洋、東京エレクトロンの製品セキュリティ強化を支援 半導体装置を守る
Amazon、Trainiumで「学習の王者」に挑む。SemiAnalysis
Intel、米国の外国製ロボット禁止措置で適用除外 工場への影響懸念で
Micron、400層超の次世代3D NANDを開発。ビット密度を2倍に
中国、EUVなしで先端チップ製造。ただしコストは膨らみ続ける
NVIDIA「密輸は影響なし」。中国電信の網内で違法B300発見
AMD「Helion」、CPU密度をエージェント型AI基盤の中心に据える
TSMC、中国産レアアース磁石を使わない製造装置を要求。輸出規制に備え
Micron、4F2型DRAMの開発を中止。20年の研究に区切り
Google、自社AIチップTPUをMetaのデータセンターに供給へ
LSTCら、日本製2nm半導体で医用AI画像診断システムを開発へ
SK hynix、将来のAIインフラはどう設計されるかを解説
ニコン、解像度0.5μmのデジタル露光装置を開発へ。高精細化を狙う
KDDIとブロードコム、チップ間を光でつなぐ光電融合技術で提携
BASF、台湾経済部と次世代半導体製造の推進に向け基本合意書を締結
Intel、アリゾナのFab 62に製造装置を導入 オハイオの状況も説明
経済産業省、Rapidusへ4000億円を追加出資する計画を明かす
Amazon、開発ツール「TorchNeuron」でNVIDIAへの対抗を強める
Tenstorrent、企業価値62億ドルに 「オープン」なAIチップの拡大へ
Deepgram、AWS Trainiumで音声AIを大規模に最適化
Mercedes-BenzとNVIDIA、高度自動運転で提携拡大 10年を見据え
Arm、自社CPUがラック当たり性能でAMD EPYC 9755の約2倍と主張
Applied、50億ドルを投じR&D施設を開設 半導体開発の加速狙う
先端半導体向け封止材、中国とシンガポールで増産へ 需要拡大に対応
SiCウエハーの研磨速度を1.6倍に、ジルコニアゾルで実現する技術
AMD製GPU 3世代でNVIDIA DLSS 5の全機能が動作、個人開発者が実現
NVIDIA、「RTX Spark」搭載の新Windows PCが登場
NVIDIA、RTX 5090は「終売していない」と説明か。深刻な品薄続く
日本、米国の半導体回帰に最大3.3兆円を投資へ。米国内生産の流れが加速
NVIDIA、RTX 5090に生産終了の噂。購入は今が最後の機会か
中国新興企業、EUV光源の試作機を公開。出力15W、部品の9割が国産
日星電気、国内3拠点目「三方原事業所」を開設 ライフサイエンス・半導体向けを強化
台湾、米テキサスに産業団地。40億ドルを調達し米国の半導体供給網を支援
ローム、半導体後工程の外部委託を拡大へ。製造戦略の変革に踏み出す
GF、日本の投資で米国に半導体2工場。投資額は最大3.3兆円
NVIDIA、半導体大手とAI活用を推進。設計から製造まで「AI定義型ファブ」へ
Intel、先端パッケージEMIBとFoverosの展望。全方向へ拡張
Musk氏のTerafab、ASMLのEUV装置を2027年半ばに初導入へ
Qualcomm、Armとの契約違反訴訟で勝訴。賠償額はわずか2ドル
NVIDIA製GPU、日本で価格が高騰。米Amazonより最大41%高く
DDR5メモリ32GBが450ドルに。AI需要による品不足が最悪水準
中国CXMT、4F2設計のサーバー向けDDR5を年末までに発売へ
SK hynix、NANDを計算に使う3D FeNANDの研究をIEEEで発表
アプライド マテリアルズ、50億ドル規模のEPICセンターを公開
Arm、AIエージェントとフィジカルAIを強化する4つの新発表
NVIDIA製GPU、中国AI企業が1年で100万基購入か 海外報道
Microsoft、次世代Azure Maiaラックをマルチギガワット規模で展開へ
CXMT、初の4F2 DRAMはサーバ向けDDR5 RDIMM。年内に投入へ
Microsoft、AI推論の主力を自社チップへ。Maia 300をギガワット級展開
東京応化工業、「世界最大級」のフォトレジスト製造棟が完成
Microsoft、第3世代AIチップ「Maia 300」発表。2027年導入へ
Microchip、AIインフラ需要に対応しデータセンター製品群を拡充
Intel、Crescent Island搭載のGPU D-Seriesを正式展開
GlobalFoundries、7nm級の新ノード「FDX Fusion」
Microsoft、新AIチップ「Maia 300」でNVIDIA依存を軽減
Microsoft、独自AIチップの最新版「Maia 300」を発表
NVIDIA、Vera CPUの独自コア「Olympus」はIPC重視の重厚設計
研究チーム、次世代チップに向けた2D半導体の成長を制御する手法を解明
Super Micro密輸事件、共謀者が有罪答弁。AIチップを中国へ送る
NVIDIA、RTX 5090の生産を停止か。AI向けGPUを優先と報道
MSI、RTX Spark搭載ノートを予約開始。109万9,800円から
半導体市場、AIがけん引し1兆ドルを突破。先端実装と通信にも波及
東芝情報システム、Rapidusが構築する「Rapidus CORE」に参画
Arm、自社設計の「AGI CPU」の全貌。10-wideデコードと2ダイ構成
NVIDIA、7年前の「Shield TV Pro」を50%値上げ。メモリ不足で
イーロン・マスク氏、Terafab構想でTSMCと協議中と認める
半導体各社、前工程から先端パッケージまで生産拠点で新たな動き
米当局、NVIDIA製チップ3億ドル分の中国密輸容疑でCEO逮捕
General Compute、AIチップのCerebrasと複数年契約を締結
NVIDIA製AIサーバー3億ドル分を中国へ密輸か。米テック企業CEO逮捕
Amazon、Synopsysと10億ドル級の複数年契約。AIチップ設計を加速
OpenAI、自社チップJalapeñoのホストはAMD EPYC。Veraではなく
Micron、消費者向けメモリの利益率が88%に。値上げで収益押し上げ
Micron CEO、メモリ不足は2028年以降も続く可能性。価格は大幅上昇へ
フィックスターズとマクニカ、Tenstorrent製品の評価から運用まで一貫支援
メモリ近傍に1000超のRISC-Vコア。データ移動を減らすCXLデバイス
DeepSeekとHuawei、Ascend向けAI開発ツールをオープンソースで公開
Micron、RAM不足は2028年まで続くと予測。粗利益率86.25%で過去最高益
Micron、中国YMTCを提訴。技術者引き抜きと技術流用を主張
DeepSeek、Huaweiと提携。Ascend向け開発ツール6種を公開
Micron、第4四半期は売上高379%増・純利益1078%増。AI需要が急拡大
SiemensとTSMC、AIで半導体設計を自動化。DRC違反を修正
Micron、AI需要で売上高4.8倍・純利益11.8倍。過去最高を更新
Huawei、中国でのAIチップ販売がNVIDIAを上回ったと主張
Synopsys、Amazonと10億ドル規模のIP契約。カスタムチップ開発向け
CScale、NVIDIAとIntelの出資を受けステルスから登場。光接続の新興
OpenAI、自社ASIC「Jalapeño」のAI支援設計をハード責任者が解説
新光電気、JDIの茂原工場を取得。先端半導体パッケージの工場に
NVIDIA、芝浦工業大学・尾崎教授の計算アルゴリズムを新たに採用
スバル、電力密度3〜5倍のウエハーレベルアーキテクチャを採用
TSMC、「A14」の設計にエージェントAIを活用。Synopsysと協業
AMD、World Labsを買収。フェイフェイ・リー氏の世界モデル企業
AMD、256コアのEPYCを発表。最上位は約1万5000ドル
SiMa.ai、1億5000万ドル調達。評価額14.5億ドルでフィジカルAIへ
NVIDIAの対中AIチップ販売と政権への影響力に専門家が懸念
Synopsys、AIで半導体を自律設計する「Autopilot」を発表
OpenAI、推論用自社ASIC「Jalapeno」は当面社内利用に
SiMa.ai、企業評価額14.5億ドルに。フィジカルAI向けチップ開発
NVIDIA、自社株買いの承認枠を1500億ドル積み増し。株主還元を拡大
VSMC、シンガポールの300mm新工場を開所。NXPとVISの合弁
SAIMEMORYと新光電気が協業、「ZAM」の商用化を見据える
中国政府、アリババとByteDanceのNVIDIA最先端チップ購入を承認へ
SK hynix、TSMC OIPで次世代メモリの製品群を紹介
トレンチ型ダイヤモンドMOSFET、「世界初」の動作実証に成功
住友金属鉱山、12インチSiC基板を開発しサンプル出荷へ。大口径化で前進
Samsung「zNAND-O」、AI推論のメモリコストを6分の1に
Qualcomm、Snapdragon 8 Elite Gen 6がAI超解像に対応
SemiAnalysis、Intel「Panther Lake」の分解解析を公開
NVIDIA、RTX Mega Geometry 2.0。形状をVRAMへ随時転送
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6、AnTuTu 560万点超え
Vicor、AI大手OEMに垂直電力給電（VPD）の特許ライセンスを供与
DensityAI、評価額100億ドルと報道。元Tesla Dojo幹部が創業
Tower Semiconductor、日本に40億ドル投資。光半導体を40倍
Schenker、DDR5 SO-DIMM価格6倍でノートPC値上げ
Intel、14Aの性能はTSMC A14の「5%以内」と見通し
ASML、欧州の売上比率がゼロに。今年は「全く売れていない」
第一稀元素化学工業、レアメタルのハフニウムを国内で製造する技術を確立
中国CXMT、NANDフラッシュ参入を準備か。DRAM首位がSSD需要狙う
デクセリアルズ、300億円投じたACF新棟を公開。生産能力1.5倍へ
EdgeCortix、AIチップ「RAIDEN」発表。Jetson比1.6倍
Counterpoint、200ドル未満スマホが2030年までに4割減と予測
Tower Semiconductor、40億ドル日本投資で大規模光チップ拠点
Micron、ゲーム用2GB GDDR7を終了。AI向け高密度品へ
ASML、2026年の欧州向け販売は「まったくない」と明かす
富士フイルム、インドに初の半導体材料工場を新設。約130億円を投資
ケイデンス、ChipStack AIにRTL生成とPPA最適化のエージェント追加
Qualcomm、Snapdragon 8 Elite Gen 6発表。端末内AIを強化
Qualcomm、HBCをスマホへ展開。端末AIで1日100万トークン処理に備え
ByteDance、ノルウェーDC経由でNvidia B200を2000基超利用
Alibaba、AIチップZhenwu V900を発表。前世代比3倍の性能を主張
Qualcomm、スマホCPUで初の5GHz到達。放熱構造も刷新
NVIDIA、シンガポールで東南アジアのNemotron活用例を披露
Qualcomm、2nmのSnapdragon新型2種。上位はCPU 5GHz
Qualcomm、新Snapdragonでスマホ初の5GHz到達
シンガポールNexstrom、2D半導体の量産装置で1200万ドル調達
DRAM、面積あたりの価値がTSMC N2を上回る試算。AI需要で価格が逆転
中国CXMT、第5世代DRAM「G5」を量産。4重露光でダイ容量50%増
SemiAnalysis、MoE 推論の内部を解説。4段階で最適解が変わる
AMD の時価総額が1兆ドル突破。Intel に先行、1か月で株価29%高
Huawei、次世代 Ascend の海外展開を見送り。国内需要に供給が届かず
中国科学院 IMECAS、EUV なしで 3nm 級 GAA トランジスタを試作
GlobalFoundries、Marvellと光技術で複数年の開発契約
Acer CEO、メモリ不足の長期化説は「利益維持のため」と批判
NVIDIA、次期RTX 60は2028年か。ゲーム向けは後回しとの観測
チップ設計エージェント、HLS経由がRTL直書きの2.6倍。ICCAD'26論文
中国CXMT、DRAM密度2倍を主張。24GB LPDDR5Xの量産開始を発表
SK hynix、米国で技術ビジョン公表。次世代メモリとAI R&D拠点を提示
NVIDIA、来期70%増収を予想。フアンCEO「制約はサプライチェーン全体」
NVIDIAフアンCEO、「AIが世界を滅ぼす確率は0%」と規制強化論を一蹴
PS Audioとナイム、光学ドライブ枯渇で高級CDプレーヤーの生産終了
Apple、米国版iPhone 18 Pro MaxにQualcommモデム
アイルランドのメイヌース大、電気を使わないDNA計算機。100ビット演算に成功
Intel Arc Pro B70 Creator 32GB検証、30万円未満でローカルLLMが実用速度
マスク氏のTerafab、チップ量産前に商標で足止め。Tera-Printが警告
マウスコンピューター、96GBをVRAM化したPCでローカルLLM実演
WSTS、7月の世界半導体販売が前年比135%増。メモリ暴騰で予測も倍増へ
レゾナック、300mm SiC基板を開発。ロームはBMWの次世代EVに採用
AMD、EPYC「Venice」詳細ベンチ公開。256コア品はVeraの2.2倍
Apple「iPhone 18 Pro」分解、A20 Pro冷却優先で中身刷新
Intel、次世代CPU「Nova Lake」のリーク相次ぐ。対応基板も出荷
千葉工業大学、宇宙・半導体工学部の設置届出が受理。2027年4月開設へ
中国CXMT、3D NANDの開発ラインを計画か。DRAM専業から拡大の報道
Applied Materials、今後10年でインドの半導体事業に50億ドル投資へ
NOR型フラッシュとSLC NANDが深刻な供給不足へ。生産が高収益品に流れる
McKinseyら、米半導体の人材不足を2030年までに最大15.7万人と試算
Huawei、Ascend 960を前倒し。960PRのFP4性能は2倍に
Quobly、STの商用300mmラインで量子チップを製造。基本3動作を実証
SK hynix、CVC新ブランド始動。光接続などAI基盤全域に投資
Huawei、Ascend 960DTを約半年前倒し。100万チップ連携も構想
AIチップ新興Rebellions、ai&と提携。日本のAIインフラ展開へ
Huawei、AIチップ Ascend 960DT を2027年Q1へ前倒し
米C4ADS、NVIDIA製AIチップの対中流出経路を報告。最大46億ドル
ローム、BMW次世代EV「Neue Klasse」にSiC半導体を採用
Apple、M8 Ultra搭載AIサーバーにNVIDIAのNVLink検討か
富士通、国産設計CPU「MONAKA」を11月から世界販売。推論の電力半減うたう
SK hynix、HBFやPIMなど推論向け次世代メモリを米展示会で披露
東邦チタニウム、AI需要でMLCC向けニッケル材料を増産。能力2倍へ
富士通、国産CPU「FUJITSU-MONAKA」を11月から単体販売へ
シャープ、AIサーバー事業に参入。2030年度に売上高2500億円を目指す
SIA、26年1〜7月の世界半導体売上高が25年通年を上回ったと発表
NVIDIA、Vera Rubin と DSX を公開。1MW当たりのトークン数で競う
