EdgeCortix、AIチップ「RAIDEN」発表。Jetson比1.6倍

EdgeCortix（エッジコーティックス）は2026年9月24日、ロボットや機械などのフィジカルAIに向けた次世代AIチップ「RAIDEN」を発表した。2027年初頭にサンプル提供、2027年後半に量産を始める予定だ。川崎重工業の次世代のAI対応航空宇宙・防衛製品など、RAIDENの採用を前提にした製品開発がすでに始まっているという。

RAIDENは、計算用のダイを1個、2個、4個とパッケージ内に並べて性能を変えられるチップレット構成をとる。4ダイの「RAIDEN X4」はFP4（4ビット浮動小数点）で最大3.36PFLOPSで、NVIDIAのJetson AGX Thor（FP4で2070TFLOPS）を約1.6倍上回る。

各ダイの中核は、従来製品「SAKURA-I」「SAKURA-II」のアーキテクチャ「DNA」を発展させた「DNA-X」だ。行列演算エンジンと、64個のベクトルコアからなるベクトル処理エンジンを、帯域15.6TB/sの共有メモリハブでつなぐ。ダイ同士はUCIe準拠の1.54TB/sのインターコネクトで結ばれ、1つのシステムとして動く。外部接続はPCIe 6.0の8レーン（双方向最大800GB/s）、メモリはLPDDR5Xを最大256GB・548GB/sで接続できる。AI処理とは別に、64ビットRISC-Vコア32個で汎用のCPU処理もこなす。

ソフトウェア面では、AIモデルをコンパイルするスタック「MERA」がDNA-X対応の「MERA 3.0」になった。SAKURA向けに作った資産をRAIDENでも使える。開発にはNEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の成果を活用している。

エッジ向けAIチップでは、NVIDIAのJetsonが事実上の標準になっている。RAIDENは、ダイの数で性能と消費電力の帯を選べる点と、大容量メモリを積める点で差別化を図る。とくに防衛や航空宇宙のように、供給元の選択肢や長期供給が重視される分野で、国産の選択肢として存在感を持つとみられる。