半導体各社、前工程から先端パッケージまで生産拠点で新たな動き

半導体の生産拠点に関する動きが、前工程から先端パッケージングまで幅広い工程で出ている。EE Times Japanが報じた。

半導体の製造は、ウエハー上に微細な回路を形成する前工程と、ウエハーから切り出したチップを組み立てて製品に仕上げる後工程に大きく分かれる。近年は、複数のチップを1つのパッケージにまとめる先端パッケージングが、AI向け半導体の性能を左右する技術として重要性を増している。前工程だけでなく先端パッケージの拠点にも動きが出ていることは、こうした流れを反映しているとみられる。

どの企業がどこにどのような拠点を設けるのか、投資額や稼働時期は、見出しからは確認できない。詳細は出典を参照してほしい。