Huawei、AIチップ Ascend 960DT を2027年Q1へ前倒し

Huaweiは9月17日に開いたイベント「Huawei Connect」で、次世代AIチップ「Ascend 960DT」の投入を2027年第1四半期に前倒しすると表明した。従来計画は2027年第3四半期で、半年ほど繰り上がる。広報担当者はTechCrunchに対し「Ascend 960DTは2027年第1四半期に準備が整う見込みだ。Ascend 960チップは予定より早く立ち上がり、性能は倍増し、年ごとに前進する」と説明した。発表は、輪番会長兼会長代行のDavid Wang氏が同イベントで行ったという。

チップ単体よりも同社が強調したのは、それをどう束ねるかだ。Huaweiは数十万規模、将来的には数百万規模のAIチップを1台の巨大なコンピューターとして扱う構想を「Peerium Computing Architecture」と呼ぶ。土台になるのは、プロセッサとメモリ、ストレージ、ネットワーク機器を結ぶ自社技術「UnifiedBus」である。輪番会長のEric Xu氏は声明で、この新アーキテクチャを用いて学習と推論の両方に対応する大規模なAI計算システムを構築すると述べた。第1弾の実装がAtlas 950 SuperPoDとSuperClusterで、SuperClusterでは最大25万6000枚のアクセラレーターカードを接続できるという。

ただし前倒しの発表には留保もつく。中国テックを追うアナリストのMa氏は、Huaweiが以前「Atlas 960 SuperPoDはAscend 960を1万5488個までスケールさせる」と説明していたのに対し、今週示されたシステムは4096個構成だったと指摘した。「チップ自体は大幅に前倒しだが、発表されたSuperPoDは当初示していたものよりずっと小さい」。単体チップの前進とシステム規模の達成度は、別のものとして読む必要がある。

それでも、米国による対中半導体規制が続くなかでHuaweiがロードマップを加速させている点は重い。Ma氏は「自給自足の重要性がこれだけ高まった以上、中国の半導体開発を止めようとするのは無意味だと思う」として、規制が中国独自の技術開発を止める見込みは薄いとの見方を示している。発表は、9月24日にワシントンD.C.で予定される米中首脳会談の1週間前というタイミングでもあった。安全性を理由にAI開発のペースを抑えるべきだという米国内の議論に対し、Xu氏は、より強力なAIがもたらすリスクを十分に理解し対処できるようになるためにも中国企業はさらに前進する必要があると主張したと報じられている。