McKinseyら、米半導体の人材不足を2030年までに最大15.7万人と試算

米国で先端半導体の製造拠点づくりが加速する一方、工場を動かす人材が足りない。Tom's Hardwareが他メディアの報道を基に伝えたところによると、McKinseyとSEMI Foundationは、2030年までに米半導体業界で最大15万7000人分のポストが埋まらない可能性があるとみている。

McKinseyの報告では、米国の工学系卒業生のうち半導体業界に就職するのは3%にすぎず、半導体企業の73%がエンジニア職の充足に苦労している。高い給与水準にもかかわらず人が集まらない状況で、6月までにAIを主な理由として4万人超が削減されたとされるIT業界の雇用環境とは対照的だ。Samsungの半導体部門幹部Jon Taylor氏は「技術人材のパイプラインが十分とは思えない」と懸念を示している。

需要側の計画は大きい。TSMCは2021年にアリゾナ拠点の建設に着手し、昨年から生産を開始。2026年7月には2nm工場4棟の追加に向けてさらに1000億ドルの投資を表明した。IntelのOhio Oneは2030〜2031年の生産開始を見込む。Samsungはテキサス州テイラー工場が今年リスク生産に入り、月産5万枚のウエハー投入を目標に3500人の雇用を生む見通しだ。MicronはアイダホのBoise工場で2027年までのウエハー生産開始を予定し、ニューヨーク州では1000億ドル規模のメガファブに着工、2040年代までに世界生産の40%を米国で担う計画を掲げる。インディアナ州ウェストラファイエットではHBMのパッケージング工場の建設も始まった（韓国SK hynixの案件とみられる）。

こうした工場群とサプライチェーンの立ち上げには数千人規模の人員が要る。Purdue大学は2022年に半導体に特化した学位を設け、Arizona州立大学とともに人材育成に多額の投資を行っている。SamsungやIntelもインターンシップや奨学金で将来の人材確保を急ぐ。工場の完成時期が重なる中、人材確保は「時間との競争」（Taylor氏）になっており、立ち上げの遅れや人件費の上昇につながる可能性がある。