Qualcomm、スマホCPUで初の5GHz到達。放熱構造も刷新

米Qualcommは9月22日（現地時間）、ハワイ州マウイ島で開いたイベントで、スマートフォン向けの最上位SoC「Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6」を発表した。2nmプロセスで製造し、自社設計のOryon CPUは最大5GHzで動作する。同社によれば、モバイル向けCPUとして5GHzに届いたのは初めてだ。

課題は熱にある。スマートフォンはPCのように大きな冷却機構を載せられず、クロックを上げても発熱ですぐ性能を落とせば、ピーク性能は宝の持ち腐れになる。そこで今回はCPUだけでなく、チップのパッケージ構造にも手を入れた。

同社プロダクトマネジメント担当ディレクターのReka Motiwala氏が説明したのは「Offset Package on Package（Offset PoP）」と呼ぶ熱設計だ。スマートフォンでは基板の面積を節約するため、SoCの上にLPDDRメモリーを重ねるのが一般的だが、この構造ではメモリーが熱の逃げ道をふさぎやすい。Offset PoPではメモリーを真上ではなく横にずらして重ね、プロセッサーから熱を逃がす経路を確保した。

Qualcommによると、この構造は熱設計の余地を広げるだけでなく、端末メーカーが基板レイアウトを最適化したり、新しい形状の端末を設計したりする自由度も高める。結果として、高負荷の処理ではピーク性能を従来の2倍以上長く維持できるという。

なお、下位の「Snapdragon 8 Elite Gen 6」もCPUは同じ5GHz駆動だが、Offset PoPは採用していない。最大クロックは同じでも、どれだけ長くその性能を保てるかで差がつくことになる。スマートフォンの性能競争が、瞬間的な速さからパッケージを含めた熱設計へと広がっていることを示す発表だ。