Huawei、Ascend 960DTを約半年前倒し。100万チップ連携も構想

Huaweiは9月17日、中国・上海で開いた年次イベント「Huawei Connect」で、次世代AIチップ「Ascend 960DT」を2027年第1四半期に投入すると明らかにした。TechCrunchによると、従来の計画は同年第3四半期で、約半年早まったことになる。同社の広報担当者は「Ascend 960シリーズの開発が予定より早く進んでいる」と説明した。同シリーズの「Ascend 960PR」は2027年第3四半期の投入予定。ただし、今回の発表ではチップの詳細な仕様や処理性能は示されていない。

ロードマップとしては、2028年に「Ascend 970」、2029年に「Ascend 980」を投入する計画も示した。

チップと並んで同社が力を入れるのが、多数のチップを1つの大きな計算システムとして動かす技術だ。AIの学習や推論には膨大な計算が必要で、チップの数を増やすだけでなく、チップ間でいかに効率よくデータをやり取りするかが性能を左右する。Huaweiは「Peerium Computing Architecture」と接続技術「UnifiedBus」を使い、プロセッサーだけでなくメモリやストレージ、ネットワーク機器も共通の仕組みでつなぐとしている。将来的には最大100万個規模のプロセッサーを連携させる構想だ。

既存システムでは、25万6000枚の計算用カードを接続した「Atlas 950 SuperCluster」の導入が進んでいるという。次世代の「Atlas 960」システムは試験中で、光通信を使った新しい接続方式を採用する予定。1システムで最大4096基のAIプロセッサーを接続できる構成も示した。

一方で、計画との差も指摘されている。中国のテクノロジーアナリストのルイ・マー氏は、Huaweiが以前、Atlas 960のSuperPoDに最大1万5488個のAscend 960を搭載すると説明していたのに対し、今回示された構成は4096個だったと指摘した。チップの投入は早まるものの、それを使うシステムの規模は今後の発表を待つ必要がある。

米国の規制で先端半導体の製造技術を使いにくい中、Huaweiはチップ単体の性能ではなく、大量のチップを束ねるシステム全体の計算能力でNVIDIAに対抗する方針を鮮明にしている。輪番会長のエリック・シュー氏は、中国のAIモデルはまだ米国の先端モデルと同じ水準の安全上のリスクに直面する段階にないとしたうえで、そのリスクを理解し対処するためにも中国のAI開発を加速する必要があると述べた。