ローム、半導体後工程の外部委託を拡大へ。製造戦略の変革に踏み出す

ロームは、半導体の後工程について外部への委託を拡大する。EE Times Japan が伝えた。見出しによれば、同社はこれを製造戦略の変革として進める。

現時点で入手できているのは見出しのみで、どの企業に委託するのか、パワー半導体やアナログ IC など対象となる製品、委託の比率をどこまで高めるのか、いつから切り替えるのかは確認できていない。

後工程は、ウエハー上に作り込んだチップを切り出し、パッケージに封止して検査する工程を指す。前工程に比べて労働集約的な面があり、専門の受託企業に任せる半導体メーカーは多い。一方で、品質や生産の機動性を重んじて自社工場で手がける企業もある。今回の判断は、自社で持つ設備への投資を抑え、資金や人員を前工程や開発に振り向けるためのものとみられる。

外部委託を広げれば、需要の増減に合わせて生産量を調整しやすくなるが、委託先の品質や供給の安定をどう確保するかが課題になる。委託先の選び方と、自社に残す工程の線引きが今後の焦点となる。