後工程とは、半導体製造のうち、回路を作り込んだウエハーをチップに切り分け、組み立てと検査を経て製品の形に仕上げる工程です。ウエハー上に回路をつくる「前工程」と対になる言葉で、パッケージングとテストを含む領域を指します。
後工程とは：何をする工程か
一般的な流れは次のとおりです。まず、ウエハーを個々のチップに切り分けます（ダイシング）。次に、チップを基板やリードフレームに固定し（ダイボンディング）、チップと外部端子を電気的につなぎます。続いて樹脂などで封止し、最後に電気的な特性を検査して出荷します。
エンジニアが押さえておきたいのは、後工程が単なる「包装」にとどまらなくなっている点です。複数のチップを1つのパッケージにまとめる「先端パッケージング」は、性能や消費電力を左右する技術領域になっています。当サイトの記事でも、前工程と並んで先端パッケージングの生産拠点に動きが出ていることを取り上げています。
使い方：どんな文脈で出てくる語か
後工程は製品やサービスの名前ではなく、製造工程の区分を表す言葉です。そのため「使い方」は、この語がどの場面で使われるかと読み替えるのが実用的です。
よく見かけるのは「後工程を外部に委託する」「後工程の拠点を新設する」「先端パッケージ工場」といった言い回しです。事業会社の企画・DX担当者にとっては、自社で半導体を作っていなくても、部品の調達先や供給の見通しを考える手がかりになります。チップを組み立てる工程をどこが担っているかは、供給網の一部だからです。
誰が担っているのか・競合は
担い手は大きく二つに分かれます。前工程から後工程までを自社で抱える半導体メーカーと、後工程を請け負う外部の専門企業です。
当サイトで確認できている事例は二つです。ひとつはロームで、後工程の外部委託を広げると報じられました。自社で抱える体制から外部の力を使う体制へ軸足を移す動きです。ただし、委託先、対象製品、委託比率、時期は確認できていません。もうひとつは新光電気で、ジャパンディスプレイ（JDI）の茂原工場を取得し、先端半導体のパッケージ工場として使うと報じられました。取得額や生産開始の時期は分かっていません。
投資家向けに言えば、競争の軸は先端パッケージングの生産能力と拠点です。ただし個別企業のシェアや順位は、当サイトの記事からは確認できていないため、ここでは挙げません。
料金：後工程はいくらか
後工程に一律の価格表はありません。委託する場合の費用は、パッケージの方式、製品の種類、数量などによって案件ごとに決まると考えられます（これは推測で、具体的な金額の裏付けはありません）。
当サイトの記事には、後工程の委託費用や工場投資の金額は出ていません。新光電気による茂原工場の取得額も未確認です。金額を知りたい場合は、各社の決算資料や公式発表を確認するのが確実です。
