新光電気、JDIの茂原工場を取得。先端半導体パッケージの工場に

EE Times Japanによると、新光電気はJDIの茂原工場を取得し、先端半導体のパッケージ工場にする。

入手できた材料は見出しのみで、取得の金額や時期、既存の設備をどこまで生かすのか、いつから何を生産するのかは確認できていない。

半導体パッケージは、チップを基板に載せて外部とつなぎ、保護する工程とその部材を指す。AI向けの半導体では、複数のチップを1つのパッケージにまとめる技術が性能を左右するようになり、先端パッケージの生産能力の重要性が高まっている。新光電気はパッケージ関連の部材を手がける企業で、今回の取得はこの需要の拡大に対応して生産能力を増やす狙いとみられる。

ディスプレイ工場として使われてきた大型の建屋やクリーンルームを、半導体の後工程に転用する例としても注目される。新たに工場を建てるより早く立ち上げられる可能性があるが、どの程度の改修が必要かは今後の発表を待つ必要がある。