先端半導体向け封止材、中国とシンガポールで増産へ 需要拡大に対応

EE Times Japan が、先端半導体向けの封止材を中国とシンガポールで増産すると報じた。

入手できているのは見出しのみで、増産を行う企業、生産能力の増加幅、稼働時期、対象となる製品は確認できていない。封止材は、半導体チップを樹脂などで覆って保護するための材料で、後工程（パッケージング）に欠かせない。先端半導体では複数のチップを一つのパッケージにまとめる技術が広がっており、それに対応した材料の需要が伸びているとみられる。

AI 向けの半導体では、前工程の微細化だけでなく、後工程のパッケージング能力が供給の制約になってきた。封止材のような材料の増産は、その供給網を支える動きと位置付けられる。生産拠点を中国とシンガポールの両方に置く点は、アジアの後工程拠点に近い場所で供給する狙いがあるとみられる。