半導体10.15 EE Times Japan ローム、半導体後工程の外部委託を拡大へ。製造戦略の変革に踏み出す ロームが、半導体の後工程を外部に委託する範囲を広げる。EE Times Japanが伝えた。見出しでは、これを製造戦略の変革と位置づけている。現時点で確認できているのは見出しのみで、委託先の企…
半導体09.19 EE Times Japan レゾナック、300mm SiC基板を開発。ロームはBMWの次世代EVに採用 9月14〜18日のエレクトロニクス業界では、SiCパワー半導体で日本勢の動きが目立った。レゾナックは直径300mmのSiC単結晶の成長と基板加工に成功し、ロームはBMWの次世代EV「Neue …
