Intel、先端パッケージEMIBとFoverosの展望。全方向へ拡張

Tom's Hardware は、Intel の先端パッケージング技術「EMIB」と「Foveros」のロードマップを分析する記事を掲載した。同記事の URL によれば、Intel がチップをあらゆる方向に拡張していこうとする計画を読み解く内容になっている。

現時点で入手できているのは見出しと URL の内容のみで、ロードマップに含まれる技術の世代や登場時期、接続密度などの数値、採用する製品は確認できていない。

パッケージングは、製造したチップを基板に載せて製品の形にする工程だ。近年は、複数の小さなチップ（チップレット）を一つのパッケージにまとめて、大きな 1 枚のチップと同じように動かす技術が重要になっている。EMIB はチップレットを横に並べてつなぐ技術、Foveros はチップを縦に積み重ねる技術として知られる。「全方向に拡張」という表現は、この横方向と縦方向の両方で規模を広げていくことを指しているとみられる。

AI 向けの大型チップでは、1 枚のチップを大きくするのに限界があり、パッケージ技術で性能を伸ばす流れが強まっている。Intel は自社製品だけでなく、外部からの受託でもこの技術を提供しており、パッケージングは同社のファウンドリー事業の柱の一つでもある。