ニコン、解像度0.5μmのデジタル露光装置を開発へ。高精細化を狙う

EE Times Japan が報じたところでは、ニコンが解像度 0.5μm のデジタル露光装置の開発に乗り出す。

手元にあるのは見出しのみで、装置が半導体パッケージや基板、ディスプレーなどのうちどの用途を想定しているのか、開発の完了や製品化の時期、性能の詳細は確認できていない。

露光装置は、半導体や電子部品の製造で回路のパターンを基板に焼き付ける装置だ。一般的な方式では、回路の原版となるフォトマスクを用意し、それを通して光を当てる。これに対してデジタル露光は、設計データをもとに直接パターンを描く方式とみられ、マスクを作る費用や時間がかからない。品種が多く、設計の変更が頻繁な製品の製造に向くとされる。

AI 向けの半導体では、複数のチップを一つのパッケージにまとめる技術が重要になっており、チップをつなぐ配線の微細化が求められている。0.5μm という解像度は、こうした先端パッケージの配線形成などを視野に入れた水準とみられる。露光技術で長年の蓄積を持つニコンがこの分野に取り組むことは、装置市場での新たな競争につながる可能性がある。