BASF、台湾経済部と次世代半導体製造の推進に向け基本合意書を締結

PR TIMES に掲載された発表によると、BASF は台湾経済部との間で、次世代半導体製造の推進に向けた基本合意書（LOI）を締結した。

入手できているのは見出しのみで、合意の中で両者がどのような分野で協力するのか、投資や拠点設置を伴うのか、期間はどれくらいかは確認できていない。基本合意書は一般に、正式な契約に先立って協力の方向性を確認する文書であり、具体的な取り組みは今後詰められるとみられる。

半導体の製造では、ウエハーの洗浄や回路の形成などの工程で、高い純度の化学品やさまざまな材料が大量に使われる。回路の微細化が進むほど、材料に求められる品質の水準も上がるため、材料メーカーと製造拠点の連携は重要さを増しているとみられる。

台湾は先端半導体の製造が集積する地域であり、その行政機関と材料メーカーが協力の枠組みを作ることは、現地での材料供給の体制を強める狙いがあるとみられる。今後、合意が具体的な投資や共同の取り組みにつながるかが注目点になる。