富士フイルム、インドに初の半導体材料工場を新設。約130億円を投資

富士フイルムは2026年9月17日、インドのエレクトロニクス製造大手Tata Electronicsと、インドでの半導体材料の生産体制とサプライチェーンづくりに向けた提携を強化するMOUを締結したと発表した。約80億ルピー（約130億円）を段階的に投資し、グジャラート州ドレラに半導体材料工場を新設する。同社にとってインドで初めての半導体材料工場になる。

ドレラでは、タタ・エレクトロニクスが約9100億ルピー（約1兆5000億円）を投じて、インド初の半導体前工程工場を建設している。300mmウエハーに対応し、28〜110nmのプロセスで自動車、モバイル機器、AIなどの用途に向けた半導体を作る計画だ。富士フイルムはこの工場の近くに材料の拠点を置く。

両社は2025年5月にも同じテーマでMOUを結び、タタ向けの材料開発や工場設立、原材料の現地調達を検討してきた。今回はさらに踏み込み、富士フイルムが現地の化学メーカーに技術支援を行って高品質な原材料の生産を後押しし、原材料から半導体材料までをインド国内で完結させるサプライチェーンを目指す。同社はこれを、顧客の近くで作る「地産地消」に加え、開発・生産・品質管理でも近くから支える「地援」と呼んでいる。

富士フイルムはフォトレジストや周辺材料、CMPスラリー、ポストCMPクリーナー、薄膜形成材料、感光性絶縁膜材料、高純度プロセスケミカルなど、前工程から後工程まで幅広い材料を持つ。半導体工場の立ち上げでは、装置だけでなく材料の品質と供給の安定が歩留まりを左右する。新しい製造国で材料メーカーが工場のすぐ隣に拠点を構えることは、立ち上げ期の顧客にとって大きな支えになる。

後藤禎一社長はインドを事業拡大に向けた重要な市場と位置付けている。インドの半導体産業がまだ形成期にある段階で、主要顧客のそばに先に根を張る判断といえる。