SK hynix、TSMC OIPで次世代メモリの製品群を紹介

SK hynixは自社ニュースルームで、TSMCのOIPカンファレンスにおいて次世代メモリのポートフォリオを紹介したと発表した。見出しには「AIの急成長の裏にはメモリがある」という言葉が掲げられている。

入手できた材料は見出しのみで、紹介した製品の名称や世代、容量や帯域といった仕様、量産や供給の時期、TSMCとの協業の具体的な中身は確認できていない。

OIPは、TSMCが設計ツールやIPの提供企業などと連携して運営するエコシステムの枠組みである。AI向けの計算では、プロセッサーの性能とともにメモリの容量や帯域が性能を左右するとされる。メモリ大手がファウンドリー最大手の場で次世代品を示したことは、ロジックとメモリの連携がAI半導体の開発で重みを増していることを反映した動きとみられる。