SK hynix、米国で技術ビジョン公表。次世代メモリとAI R&D拠点を提示

SK hynixは9月18日（現地時間）、米カリフォルニア州サンタクララのマリオットホテルで「2026 Global Forum」を開いた。同社が2012年から毎年開催しているイベントで、世界のAI・半導体分野で働く現役の技術者や米主要大学の研究者を招き、自社の技術ビジョンと成長の方向性を示す場として位置づけられている。今年はクァク・ノジョンCEO、開発を統括するアン・ヒョン社長兼CDOをはじめ、各技術領域の実務役員が多数参加した。

スローガンは「Share the Vision, Shape the Future, Together」。プログラムはゼネラルセッションとテーマ別ラウンドテーブルの2部構成で、今年はゼネラルセッションにパネルディスカッションを新設し、ラウンドテーブルを少人数のセミナー形式に改めた。

クァクCEOは基調講演で「メモリなしにAI産業は存在し得ない」と述べ、「HBMで新たなマイルストーンを打ち立てたように、いま準備している次世代メモリを通じてAIの新しい可能性を開いていく」と語った。あわせて、龍仁（ヨンイン）クラスターやインディアナ工場といった生産拠点の拡大と、米国に新設するGlobal AI R&D Centerを、半導体エコシステムの中で影響力を広げる布石として挙げている。

技術面の議論はパネルに集約された。テーマは「技術の変曲点で、メモリの次章を開く」。UCアーバインのチョン・サンウ教授がモデレーターを務め、DRAM設計、AIインタフェース、パッケージ開発、メモリシステム研究の各部門長が登壇した。パネリストが共有したのは、これまで個々の技術領域が自分の性能を上げることに注力してきたのに対し、今後は異なる技術をつなぎ、システム全体の視点から解を見つけることの重要性が格段に増す、という認識だ。将来のエンジニアに求められる能力についても、深いドメイン専門性に加えて隣接技術を理解し、分野をまたいだ専門家と協働して問題を解けることが重要になる、との見方が示された。

この整理は、続くラウンドテーブルの構成にもそのまま反映されている。参加者はまず現役の技術者とアカデミアの研究者に分けられ、さらにシリコン設計、プロセス＆デバイス、先端パッケージ、AIシステムの4領域に分かれて、計8セッションが行われた。DRAM単体の微細化ではなく、設計・プロセス・パッケージ・システムを一続きのものとして扱う枠組みが、そのまま人材獲得の入り口としても提示された格好だ。

フォーラム自体は採用色の強いイベントであり、製品や数値目標の発表はなかった。それでも、HBMの次を「単体デバイスの性能競争」ではなく「システム統合の競争」として説明した点は、同社が次の数年をどう戦うつもりかを示している。