Apple、米国版iPhone 18 Pro MaxにQualcommモデム

スマートフォンの分解・解析を手がけるTechInsightsが、2026年9月18日に発売されたiPhone 18 Pro Maxを米国で購入して分解した。その結果、モデムチップにAppleの独自設計である「C2」ではなく、QualcommのSnapdragon X80が搭載されていることが明らかになった。Snapdragon X80は、iPhone 17 ProおよびiPhone 17 Pro Maxに載っていたものと同じモデムチップだ。

Appleの公式仕様ページには、iPhone 18 ProとiPhone 18 Pro Maxの双方がC2を搭載していると記載されている。ところが地域表示を米国に切り替えると、iPhone 18 ProにはC2の記載が残る一方で、iPhone 18 Pro Maxからはその記載が消える。分解結果と表記の食い違いが一致した形で、米国版のPro Maxだけが例外的な構成になっているとみられる。iPhone 18 Proと、米国以外の国・地域で販売されるiPhone 18 Pro Maxは、C2を搭載しているものとみられる。

Appleのモデム内製は段階的に進んできた。初のモデムチップ「C1」は2025年2月下旬発売のiPhone 16eで初登場したが、2025年9月に発売されたiPhone 17／17 Pro／17 Pro MaxにはCシリーズが採用されなかった。今回のC2について、Appleは「AIを活用したセルラー通信の品質と信頼性の向上」を実現したと説明し、C1Xと比較して大幅に高速なアップロードを実現しながら消費電力を15％削減したとしている。Cシリーズはこれまでも電力効率でQualcomm製を上回ることが示されており、C1が複数のベンチマークでQualcomm製5Gモデムの性能を上回ったとも報告されている。

では、なぜ米国版のPro Maxだけが旧来のQualcomm製に留め置かれたのか。Appleは理由を明らかにしていない。9to5Macは「おそらく契約上の理由によるものであり、Appleは可能な限り早くQualcommとの関係を完全に断ち切るだろうという説が有力」と報じている。もっとも、これは現時点では推測の域を出ない。

この一件が示すのは、垂直統合が製品ラインの端から端まで一様に進むわけではない、という単純な事実だ。シリコンの内製化は技術的な完成度だけでなく、既存の契約関係や供給量、地域ごとの認証といった条件に縛られる。同じ製品名であっても、販売地域によって中身の無線チップが異なる可能性がある点は、端末を大量調達する立場からは見落としやすい落とし穴になる。