TSMC、CoWoSの20%値上げを検討か。NVIDIA向け需要で逼迫

TSMCが、先端パッケージング技術「CoWoS」の価格を20%引き上げることを検討していると、Tom's Hardwareが伝えた。あくまで「報じられている」段階の情報で、TSMC自身が発表したものではない。見出しによれば、NVIDIAのBlackwellとRubinのチップがパッケージング能力に圧力をかけていることが背景にある。記事のURLには、装置のリードタイムが8カ月に延びているという記述も含まれている。今回の材料は見出しのみで、値上げの時期や対象となる顧客は分からない。

CoWoSは、GPUなどの演算チップと広帯域メモリ（HBM）を一つのパッケージにまとめる技術で、現在の高性能AIアクセラレーターの製造に欠かせない工程だ。半導体の供給ではウエハーの前工程に目が向きがちだが、AIチップではこの後工程のパッケージング能力が供給量を左右するボトルネックになっている。装置の納期が延びているとすれば、能力をすぐに増やすことも難しい。

値上げが実施されれば、AIチップの製造コストが上がり、最終的にはGPUやAIサーバーの価格に転嫁される可能性がある。需要が供給を上回る状態が続いていることを示す材料であり、AIインフラ投資のコストを見積もるうえで注視すべき動きとみられる。