Alibaba、AIチップZhenwu V900を発表。前世代比3倍の性能を主張

中国Alibabaは年次イベント「Apsara Conference 2026」で、AIの学習と推論に使うアクセラレータ「Zhenwu V900」を発表した。CEOのEddie Wu氏は「中国で最も強力なAIチップ」と述べ、前世代の「M890」に比べて3倍の性能があるとした。量産と商用提供は2027年第1四半期の予定で、5月時点のロードマップでは同年第3四半期としていたため、前倒しになった。先週にはHuaweiも新チップを発表している。

公表された仕様は、GPUメモリ216GB、チップ間帯域1,200GB/s。M890の144GB、800GB/sからいずれも増えた。M890は128チップで1つのスーパーノードを組んでいたが、V900は1,000チップ超を単一システムとして扱え、最大50万枚規模のクラスタに拡張できるという。一方で、演算性能（FLOPS）、製造プロセス、ファウンドリ、消費電力、メモリ帯域は示されていない。「3倍」「中国最強」の根拠となる絶対値がない以上、実際の性能は出荷後の実測を待つ必要がある。

チップ部門T-Headは、5月時点で56万個超のZhenwuを400社超の外部顧客に出荷しており、顧客数はその後650社を超えたという。チップは毎年更新する方針だ。

モデル側では「Qwen 4」を学習中で、Qwen 4.5、Qwen 5とさらに規模を広げる。V900は、現行のQwen3.8-Max（2.4兆パラメータ）を大きく超える5兆〜10兆パラメータ級の学習を支える前提で設計されている。Alibaba Cloudは2032年までにデータセンター容量を20GW超にする目標も掲げたが、Wu氏は世界的なAIサプライチェーンの逼迫が計算基盤の拡大速度を制約していると認めた。

発表は、ワシントンで予定される米中首脳会談の直前に行われた。米国製の先端GPUを入手しにくい中国で、自社チップとモデルを一体で育てる路線を改めて示した形だが、V900は発売まで数カ月あり、目標の大規模モデルもまだ学習されていない。