中国、EUVなしで先端チップ製造。ただしコストは膨らみ続ける

Tom's Hardware は、中国が EUV 露光装置なしでも先端チップを製造できる一方で、そのコストが膨らみ続けていると報じた。記事の URL には、DUV による多重パターニングがダイの大型化、歩留まりの低下、製造期間の長期化を招くという趣旨が示されている。

入手できているのは見出しと URL のみで、対象となるプロセスの世代、製造している企業、具体的なコストや歩留まりの数値は確認できていない。

半導体の微細な回路は、光を使って回路パターンをウエハーに焼き付ける露光工程で作られる。最先端の微細化には波長の短い EUV が使われるが、中国は輸出規制によって EUV 装置を入手しにくい状況にあるとされる。そこで波長の長い DUV で露光を何度も繰り返す多重パターニングにより、細かいパターンを作り出している。

この方法は工程数が増えるため、製造に時間がかかり、工程ごとの誤差が重なって歩留まりが下がりやすい。記事の指摘どおりダイも大きくなるなら、1 枚のウエハーから取れるチップの数が減る。技術的には作れても、量と価格で競争力を保てるかが問題になるとみられる。