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9 件

半導体10.23 Tom's Hardware

中国、EUVなしで先端チップ製造。ただしコストは膨らみ続ける

Tom's Hardware によると、中国は EUV(極端紫外線)露光装置を使わずに先端チップを製造できるものの、そのコストは膨らみ続けている。記事の URL によれば、DUV(深紫外線)露…

データセンター10.19 The Register

Huawei、AI推論のメモリ不足に「OceanStor M900」で対応へ

The Register に掲載されたスポンサー記事によると、AI の推論処理がメモリのボトルネックに直面しており、Huawei はストレージ製品「OceanStor M900」でこの課題に取…

半導体10.01 Tom's Hardware

DeepSeekとHuawei、Ascend向けAI開発ツールをオープンソースで公開

半導体10.01 GIGAZINE

DeepSeek、Huaweiと提携。Ascend向け開発ツール6種を公開

半導体09.30 The Register

Huawei、中国でのAIチップ販売がNVIDIAを上回ったと主張

半導体09.21 Tom's Hardware

Huawei、次世代 Ascend の海外展開を見送り。国内需要に供給が届かず

半導体09.18 Tom's Hardware

Huawei、Ascend 960を前倒し。960PRのFP4性能は2倍に

半導体09.18 GIGAZINE

Huawei、Ascend 960DTを約半年前倒し。100万チップ連携も構想

半導体09.17 TechCrunch

Huawei、AIチップ Ascend 960DT を2027年Q1へ前倒し

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  1. 1カリフォルニア州、AI データセンターに送電網の改修費負担を義務づけ
  2. 2Sakana AI、自社プロダクトチームの内側を紹介する記事を公開

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