半導体09.18 Tom's Hardware Huawei、Ascend 960を前倒し。960PRのFP4性能は2倍に Huaweiは年次イベント「Huawei Connect」でAIアクセラレーターのロードマップを更新した。学習向けのAscend 960DTは2027年第1四半期と当初計画から3四半期、推論向…
半導体09.18 GIGAZINE Huawei、Ascend 960DTを約半年前倒し。100万チップ連携も構想 Huaweiは9月17日、上海で開いた「Huawei Connect」で、次世代AIチップ「Ascend 960DT」を2027年第1四半期に 投入すると発表した。TechCrunchによれば…
