次世代半導体の基盤作りが進展、2nmや光チップレットの取り組みも

次世代半導体に向けた基盤作りが進んでいる。EE Times Japan が報じた記事によると、2nm 世代の製造プロセスや「光チップレット」に関する取り組みも含まれるという。

入手できているのは見出しのみで、どの企業・研究機関・プロジェクトの取り組みを取り上げたものか、それぞれどの段階まで進んでいるのか、具体的な成果や今後のスケジュールは確認できていない。

2nm は、トランジスタをより細かく作る製造技術の世代を指す呼び方だ。微細化が進むほど、同じ面積により多くのトランジスタを載せられ、性能や電力効率を高めやすくなる。ただし製造の難度と設備投資の額は世代を追うごとに大きく上がっている。

チップレットは、1 つの大きなチップを作る代わりに、機能ごとに分けた小さなチップを組み合わせて 1 つの製品にする手法だ。光チップレットは、チップ同士やチップと外部との間のデータのやり取りを、電気ではなく光で行うことを狙ったものとみられる。AI 向けの半導体では、計算そのものよりもデータの移動が性能や消費電力の制約になりやすく、光による接続はその解決策の候補として研究開発が進んでいる。

微細化と光接続という 2 つの方向で基盤作りが進むことは、次世代の AI 向け半導体の競争力を左右する動きといえる。