VSMC、シンガポールの300mm新工場を開所。NXPとVISの合弁

EE Times Japanによると、NXPとVISの合弁会社であるVSMCは、シンガポールで300mmウエハーの新工場を開所した。

入手できた材料は見出しのみで、工場の月産能力、製造するプロセスや製品の種類、量産の開始時期、投資額は確認できていない。NXPは車載や産業機器向けの半導体を主力とするため、この工場もそうした用途の半導体を生産するとみられる。

300mmウエハーは、従来の200mmより1枚から取れるチップの数が多く、生産効率で有利になる。車載や産業向けの半導体は成熟したプロセスで作られることも多いが、こうした分野でも300mm化が進んでいる。特定の地域に生産が偏らないよう、東南アジアに製造拠点を置く動きの一例としても位置づけられる。