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Synopsys、Amazonと10億ドル規模のIP契約。カスタムチップ開発向け

半導体設計ツール(EDA)と設計資産(IP)を手がけるSynopsysが、Amazonと10億ドル規模の複数年にわたるIP契約を結んだとData Center Dynamicsが報じた。見出しによると、Amazonのカスタムチップ開発に向けた契約だという。入手できた材料は見出しのみで、対象となるIPの種類や契約期間、どのチップに使われるのかは確認できていない。

半導体のイメージ

Data Center Dynamicsによると、SynopsysとAmazonは10億ドル規模の複数年にわたるIP契約を結んだ。見出しでは、カスタムチップ開発のための契約とされている。

入手できた材料は見出しのみで、契約の対象がインターフェースやプロセッサーなどどの種類の設計資産なのか、EDAツールの利用も含むのか、契約年数や支払いの内訳は確認できていない。対象となるチップも明らかになっていないが、Amazonが自社のデータセンター向けに開発している独自チップが中心になるとみられる。

一般に、自社でチップを設計する企業でも、高速インターフェースなどの回路をすべて自前で作ることは少なく、実績のあるIPを外部から買って組み合わせる。10億ドルという規模を複数年で約束するのは、カスタムチップの開発を長期的に続け、その設計基盤を安定して確保する意思の表れとみられる。クラウド大手による独自チップ開発の広がりが、EDA・IPベンダーの長期収益を支える構図がはっきりしてきたといえる。

出典 — Data Center Dynamics

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