SiemensとTSMC、AIで半導体設計を自動化。DRC違反を修正

SiemensとTSMCが、AIによる半導体設計の自動化に取り組んでいる。EE Times Japanの見出しによれば、その内容はDRC違反の修正だ。

DRC（デザインルールチェック）は、チップのレイアウトが製造工場の定める設計ルールを満たしているかを確かめる工程を指す。微細なプロセスほどルールは複雑になり、見つかった違反を一つずつ直す作業は設計者の大きな負担になる。この修正をAIで自動化できれば、設計期間の短縮につながるとみられる。

対象となるプロセス世代、Siemensのどのツールに組み込まれるのか、修正の精度や工数削減の効果などは見出しからは確認できない。詳細は出典を参照してほしい。