KDDIとブロードコム、チップ間を光でつなぐ光電融合技術で提携

Impress Watch が報じたところでは、KDDI とブロードコムが、チップ間通信における光電融合技術で提携した。

手元にあるのは見出しのみで、両社がそれぞれ何を担うのか、共同開発なのか製品の採用なのか、実用化の目標時期や対象となる設備は確認できていない。

チップ間の通信は、これまで主に電気信号で行われてきた。しかし AI 向けの計算基盤では、大量の GPU やメモリーの間でやり取りするデータが急増しており、電気配線では伝送できる距離や速度に限界があるうえ、消費電力も大きくなる。光電融合は、チップのすぐ近くで電気信号を光信号に変えて伝送することで、高速かつ省電力の通信を目指す技術だ。

KDDI は通信事業者として光通信の技術やデータセンターの運用に知見を持ち、ブロードコムはネットワーク向けの半導体を手がけている。両社の提携は、AI の計算基盤で課題になっている通信の帯域と電力の問題に、光の技術で取り組む動きとみられる。光電融合は日本の通信事業者や研究機関も力を入れている分野で、国内外の企業による連携が今後も広がる可能性がある。