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半導体市場、AIがけん引し1兆ドルを突破。先端実装と通信にも波及

半導体市場の規模が1兆ドルを突破したと、EE Times Japanが報じた。成長をけん引しているのはAI向けの需要で、その影響はAI用チップそのものだけでなく、複数のチップを組み合わせる先端パッケージング(実装)や、データセンター内外の通信を担う半導体にも広がっているという。対象となる年や集計した調査会社、分野別の金額は見出しからは分からない。

半導体市場が1兆ドルの大台を突破した。EE Times Japanが報じた。成長の原動力はAIで、その波は先端実装や通信の分野にも及んでいるという。

AI向けの計算では、GPUなどの演算チップと広帯域メモリーを1つのパッケージにまとめる先端実装が性能を左右する。また、大量のチップを連携させて学習や推論を行うため、チップ間やサーバー間を高速につなぐ通信用の半導体の需要も膨らむ。AIの需要が演算チップ単体にとどまらず、周辺の工程や部品に広く波及している構図とみられる。

一方で、1兆ドルという数字がどの年の実績または予測なのか、どの調査会社の集計なのか、分野ごとの内訳や伸び率は見出しからは確認できない。AI以外のスマートフォンやPC、車載向けなどの市場がどう推移しているかも、詳細は出典を参照してほしい。

市場全体の拡大がAIという単一の用途に強く依存している点は、成長の勢いと同時に、需要が鈍ったときの振れ幅の大きさも示しているとみられる。

出典 — EE Times Japan

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