UnifiedBus（UB）は、Huawei が開発している AI データセンター向けの相互接続プロトコルです。AI チップやプロセッサー同士を共通のバスでつなぎ、ラックや筐体をまたいだ多数のチップを「1 台の大きなコンピューター」として動かすための土台にあたります。
位置づけを一言でいえば、チップ単体の速さではなく「つなぎ方」を担当するレイヤーです。AI の学習・推論では、1 個のチップに載りきらないモデルを何百・何千個のチップに分割して動かすため、チップ間をどれだけ低遅延・高帯域でつなげるかが実効性能を決めます。UnifiedBus はそのスケールアップ側（1 台のシステムとして見せる範囲）を広げるための規格だと理解してください。
関連する発表として、Huawei は 2025 年 9 月 17 日に上海で開いた自社イベント「Huawei Connect」で、次世代 AI チップ「Ascend 960DT」の投入時期を 2027 年第 3 四半期から第 1 四半期へ前倒しすると明らかにしました。広報担当者は TechCrunch に「予定より早く立ち上がり、性能は倍増する」と説明しています。同じ場で、多数のプロセッサーを 1 台のコンピューターのように動かす構想「Peerium」と、100 万チップ規模の連携構想も示されました。UnifiedBus はこうした構想を成立させる側の技術です。
エンジニア向けに正直に書くと、現時点で検証可能な数値は多くありません。Huawei は Ascend 960DT について詳しい仕様や性能を示しておらず、UnifiedBus のリンク帯域・レイテンシ・トポロジの実測値も、当サイトとして確認できていません。したがって本記事では型番ごとの数字は挙げません。設計判断に使うなら、公開仕様書が出た段階で一次情報を当たるのが確実です。
事業会社の企画・DX 担当が気にする「いくらか」についても、公表価格はありません。UnifiedBus は単体で値札の付く製品というより、Huawei のシステム構成に組み込まれる形で提供される技術で、ライセンス料や機器単価は公開されていません。検討段階なら、金額は見積もりを取るしかない、というのが現状の正確な答えです。加えて日本を含む多くの地域では、Huawei 製 AI インフラの調達自体が規制・社内方針の制約を受けます。価格以前に、そもそも調達できるかを先に確認したほうが早いでしょう。
投資家の観点では、作り手は Huawei 一社であり、業界標準というより自社エコシステムの中核技術です。競合にあたるのは、NVIDIA の NVLink（外部チップにも開く NVLink Fusion を含む）、業界団体主導の UALink、およびイーサネットを基盤とする Ultra Ethernet 系の取り組みです。ここは筆者の見立てですが、チップ単体で先端品に追いつきにくい状況で、台数と接続技術で全体性能を埋めにいく戦略だと読めます。960DT の前倒しは、その戦略を予定より前に立ち上げる意思表示と見るのが自然です。
まとめると、UnifiedBus は「Huawei が、多数の AI チップを 1 台として束ねるために作っている相互接続技術」であり、性能数値と価格はまだ公開されていない、というのが 2026 年 9 月時点で確実に言えることです。それ以上の具体値を語る情報源に出会ったら、出典が Huawei の公式発表かどうかを必ず確かめてください。
