半導体製造装置とは、シリコンウェーハの上に回路をつくり、チップに切り分けて検査するまでの各工程で使う専用機械の総称です。1台ですべてを行う装置はありません。露光・成膜・エッチング・洗浄・検査など、工程ごとに別々の装置を多数並べて工場（ファブ）を構成します。
半導体製造装置とは：前工程と後工程
装置は大きく「前工程」と「後工程」に分かれます。前工程はウェーハ上に回路を形成する段階です。膜を付ける成膜装置、回路パターンを焼き付ける露光装置、不要な部分を削るエッチング装置、ウェーハを洗う洗浄装置、欠陥や寸法を確かめる検査・計測装置がここに入ります。
後工程は、完成したウェーハをチップにする段階です。ウェーハを切り分けるダイシング装置、チップと端子を配線でつなぐボンディング装置、樹脂で包む封止装置、電気特性を確かめるテスターなどを使います。
使い方：誰がどう使うのか
企業や個人がソフトウェアのように導入して使うものではありません。使うのは半導体メーカーやファウンドリ（受託製造会社）です。クリーンルームに装置を並べ、ウェーハを順番に流しながら、成膜・露光・エッチングといった処理を何度も繰り返して回路を積み重ねます。
エンジニアの仕事は、装置ごとの処理条件（レシピ）を調整し、良品の比率（歩留まり）を上げることが中心です。事業会社の企画・DX担当が直接装置を扱う場面はほとんどありません。関わるとすれば、自社製品に使うチップの供給見通しを判断するときです。装置メーカーの受注や投資の動向は、その判断材料の一つになります（これは当サイトの見方です）。
料金：価格は公開されていない
半導体製造装置に一般向けの価格表はなく、個別見積もりで取引されます。当サイトでは具体的な価格を確認できていないため、金額は記載しません。導入を検討する際は、装置本体だけでなく、保守契約、消耗品、クリーンルームなどの付帯設備まで含めた総額で考える必要があります。
主なメーカーと競合
工程ごとに強いメーカーが分かれており、1社がすべてを押さえている市場ではありません。代表的なメーカーと主力分野は次のとおりです。
- ASML（オランダ）… 露光装置。最先端のEUV露光装置を量産で供給しているのは同社だけ - Applied Materials（米国）… 成膜を中心に幅広い前工程装置 - Lam Research（米国）… エッチング、成膜 - 東京エレクトロン（日本）… 塗布・現像装置、エッチングなど - KLA（米国）… 検査・計測
日本企業では、洗浄のSCREEN、テスターのアドバンテスト、ダイシングのディスコなども各分野の主要メーカーです。
最近の動き
ASMLは、欧州地域の売上比率がゼロパーセントになり、今年はこの地域で「全く何も売れていない」と述べました（Data Center Dynamics報道）。ただし、どの期間の数字なのか、理由は何かといった詳細は分かっていません。
Applied Materialsは、今後10年でインドの半導体事業に50億ドルを投資すると報じられました。半導体のサプライチェーンを複数の地域に分散させる動きの一つです。
人材面では、千葉工業大学が2027年4月に「宇宙・半導体工学部」を開設する予定です。2026年9月17日付で文部科学省への設置届出が受理されました。
