半導体パッケージとは、シリコンのチップ（ダイ）を衝撃や湿気から守り、プリント基板と電気的につなぐための外装と配線のことです。チップはそのままでは基板に実装できないので、ほぼすべての半導体製品はパッケージに収めた状態で出荷されます。
半導体パッケージとは：役割と主な種類
役割は3つあります。1つ目はチップの保護です。2つ目は再配線で、チップの細かい端子の間隔を、基板の配線に合う間隔まで広げます。3つ目は放熱です。
形の違いでは、四辺からリード（足）が出るQFPと、裏面にはんだボールを格子状に並べたBGAが代表的です。チップのつなぎ方では、細い金属線でつなぐワイヤボンディングと、チップを裏返してバンプ（小さな突起状の電極）で直接つなぐフリップチップがあります。
先端パッケージ（2.5D・3D・チップレット）が注目される理由
いま注目されているのは先端パッケージです。1つのパッケージの中に複数のチップを並べたり（2.5D）、積み重ねたり（3D）して、1枚の大きなチップに近い性能を出す技術です。機能ごとに分けた小さなチップ（チップレット）を組み合わせる設計も、この技術を土台にしています。
AI向けGPUでは、演算チップと広帯域メモリHBMをシリコンインターポーザ（チップ同士を細かく配線する中継基板）の上に並べる構成が使われています。代表例がTSMCのCoWoSです。回路の微細化だけでは性能を伸ばしにくくなり、パッケージで性能を稼ぐ比重が高まっています。
当サイトの記事によると、NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは決算説明会で需要に応える上での制約要因を問われ、「サプライチェーン全体」と答えました。この発言からは、そのうちパッケージ工程がどれだけの制約になっているかまでは分かりません。
使い方：エンジニアと企画担当が押さえる点
エンジニアにとって、パッケージの選び方は基板設計・実装工程・放熱設計に直接影響します。たとえばBGAは端子を多くできる反面、はんだ付けした部分を目で見て検査できません。部品を選ぶときは、データシートのパッケージ図面・熱抵抗・推奨ランドパターンを確認するのが基本です。
事業会社の企画担当が先端パッケージを直接扱うことはほとんどありません。関わるのは、AIサーバやGPUを調達する場面です。サーバの納期や価格を見込むときに、パッケージ工程の供給能力が判断材料の1つになります。
料金：価格はどう決まるか
半導体パッケージに公開された定価はなく、個別見積もりで決まります。費用は、パッケージの種類、端子数、基板の材料、生産数量によって大きく変わります。汎用の表面実装パッケージとAI向けの2.5D/3Dパッケージでは、工程の数も必要な設備もまったく違います。具体的な単価は、確かな情報がないためこの記事では扱いません。
誰が作っているのか：主要プレイヤーと競合
作り手は3種類に分かれます。後工程（チップを切り出してパッケージに収める工程）を請け負うOSAT（ASE、Amkorなど）、先端パッケージを自社で手がけるファウンドリ（TSMCなど）、パッケージ基板や材料のメーカーです。日本では、パッケージ基板の新光電気工業やイビデンが知られています。
当サイトの記事では、新光電気がジャパンディスプレイ（JDI）の茂原工場を取得し、先端半導体のパッケージ工場として使うとEE Times Japanが報じたことを伝えています。ただし、取得額、取得時期、生産開始時期、つくる製品は確認できていません。
