Terafab（テラファブ）は、イーロン・マスク氏が進める半導体製造構想の名前です。ソフトウェアやクラウドサービスではありません。Tesla・SpaceX・xAIの3社が使うチップを製造する計画です。
Terafab とは：報道で確認できる事実
当サイトが報じた内容のうち、事実として確認できるのは次の3点です。
- マスク氏は、Terafabをめぐって台湾のTSMCと協議していることを認めた（Tom's Hardwareの報道） - 報道の見出しで提携先として名前が出ているのは、TSMCとIntelの2社だけ - Terafabが製造する半導体は、Tesla、SpaceX、xAIの3社にだけ供給される
一方で、協議がどこまで進んでいるか、契約条件、生産規模、工場の場所、稼働時期は報道からは分かりません。チップの型番や製造プロセスも公表されていません。
Terafab の使い方・料金：外部企業は利用できるのか
「Terafab 使い方」「Terafab 料金」で検索した方に先にお伝えすると、Terafabは登録すれば使えるサービスではありません。APIやSDK、料金プランについての情報は、現時点で確認できません。
供給先がTesla・SpaceX・xAIの3社に限られると報じられているため、外部の企業がTerafabからチップを買ったり、製造を委託したりする道は、今の情報では見当たりません。事業会社の企画・DX担当者がTerafabを直接利用する可能性は低い、というのが現時点の判断です。影響があるとすれば、3社の製品やサービスを通じた間接的なものになるでしょう（これは推測です）。
エンジニアの方は、名前の似た別製品と混同しないよう注意してください（次の見出しで説明します）。
誰が作っているのか：マスク氏の3社とTSMC・Intel
構想を主導しているのはマスク氏です。チップの供給先はマスク氏が率いるTesla（電気自動車）、SpaceX（宇宙開発）、xAI（AI開発）の3社で、後述の商標の警告状もSpaceXとTeslaに宛てて送られています。
製造面での提携候補として名前が挙がっているのはTSMCとIntelです。ただし、どちらかと正式に合意したという情報はありません。投資家の方が気にされる競合（同じような構想を持つ企業）については、当サイトの報道の範囲では特定できていません。
商標問題：Tera-Print の「Tera-Fab」
Terafabは、まだ1枚もチップを作っていない段階で商標問題に直面しています。米国の中小企業Tera-Printが、2026年5月にSpaceXとTeslaに警告状を送り、「Terafab」という名前を使わないよう求めました。
Tera-Printは10年ほど前から「Tera-Fab」というブランドで、ビーム・ペン・リソグラフィ装置を販売しています。米国防総省も顧客とみられます。そのため「Tera-Fab」で検索すると、マスク氏の構想ではなく、この装置メーカーの製品が出てくることがあります。
この紛争の行方は公表されていません。結果によっては構想の名前が変わる可能性もありますが、これは推測です。
現時点で分かっていないこと
- 生産規模、工場の場所、稼働開始の時期 - TSMC・Intelとの協議の段階と条件 - 製造するチップの種類・型番 - 商標紛争の結果
これらは新しい報道が出た時点で更新します。
