Applied Materials（アプライド マテリアルズ）は、半導体チップを作るための製造装置を開発・販売する米国の企業です。ソフトウェアやクラウドサービスではなく、半導体メーカーの工場（ファブ）に据え付ける大型の装置を主力としています。
Applied Materials とは
本社は米カリフォルニア州サンタクララにあり、1967年に創業しました。米ナスダックに上場しており、ティッカーは AMAT です。半導体製造装置の分野では世界最大手の一社に数えられます。
事業は大きく三つあります。半導体製造装置、導入済み装置の保守・部品・アップグレードなどのサービス、そしてディスプレイ製造向けの装置です。売上の中心は半導体製造装置です。
何ができるのか：扱う装置の領域
Applied Materials の装置は、ウエハー上にトランジスタや配線を作り込む「前工程」で使われます。主な領域は次のとおりです。
- 成膜：CVD、PVD（スパッタリング）、ALD、エピタキシャル成長など、ウエハー上に薄い膜を形成する - エッチング：形成した膜を回路パターンに沿って削る - CMP（化学機械研磨）：ウエハー表面を平坦にする - イオン注入：シリコンに不純物を打ち込み、電気的な性質を変える - 検査・計測：電子ビームなどで微細な欠陥や寸法を確認する
一方、回路パターンを焼き付ける露光装置（リソグラフィ）は手がけていません。この分野はオランダの ASML が中心です。
使い方と料金：誰がどう導入するのか
個人や一般企業がダウンロードしたり、月額で契約したりする製品ではありません。主な顧客はロジック半導体やメモリを量産する半導体メーカーで、装置はファブの製造ラインに組み込まれます。装置を実際に扱うのは、半導体メーカーのプロセスエンジニアや装置エンジニアです。ソフトウェア開発者が API などで直接使う製品ではありません。
装置の価格は公開されていません。構成や台数に応じて顧客ごとに個別に契約されるため、この記事では金額を示しません。事業会社の企画・DX 担当者にとっては、自社で使う製品というより、半導体供給の動向を知る手がかりとして関わる企業です。
競合と投資家から見たポイント
事業領域が重なる主な競合は次のとおりです。
- Lam Research（米国）：エッチングと成膜 - 東京エレクトロン（日本）：成膜、エッチング、塗布・現像装置など - KLA（米国）：検査・計測
ASML は露光装置が主力で、Applied Materials と同じ装置で競合する場面は多くありません。
半導体製造装置メーカーの業績は、半導体メーカーの設備投資の増減に大きく左右されます。また、米国の対中輸出規制は中国向けの装置販売に影響する要因です。
最近の動き：50億ドル規模の投資
当サイトでは、Applied Materials の大型投資について二つの報道を取り上げています。
一つ目は、EE Times Japan が報じた研究開発施設の開設です。50億ドルを投じた施設で、半導体の開発を加速させる狙いとされています。ただし、元の見出しは「Applied」と書かれており、Applied Materials を指すというのは当サイトの推定です。施設の場所や設備の詳細は、抜粋の範囲では確認できていません。
二つ目は、今後10年でインドの半導体事業に50億ドルを投資するという報道です。見出しレベルの情報のため、詳細はまだ分かっていません。半導体サプライチェーンを複数の地域に分散させる流れの中で、インドへの投資が増えている動きの一つと位置づけられます（これは当サイトの見方です）。
