4F2は、DRAMのメモリセル1個が占める面積を「4F²」に収めるセル構造です。ソフトウェアやクラウドサービスの名前ではなく、半導体メモリの設計方式を指す用語です。
4F2 とは
Fは製造プロセスの最小加工寸法で、DRAMのセル面積はこのFを単位に表します。4F²は、縦2F×横2Fの正方形に1セルを収めるという意味です。
比較対象は、一般に現在の主流とされる6F²（2F×3F）です。面積だけを計算すると4F²は6F²の3分の2で、同じチップ面積により多くのビットを詰められるのが本来の狙いです。ただし、これはセル面積だけの計算です。後述のとおり、Micronは実際の密度上の利点を否定しています。
実現には、トランジスタを基板に対して縦に立てる構造が必要とされます。この段落と上の6F²との比較は半導体分野の一般的な説明で、当サイトの記事で報じた内容ではありません。
4F2 の使い方
4F2は、利用者が設定したりAPIから呼び出したりするものではありません。メモリチップの内部構造なので、エンジニアがコードやサーバー設定で意識する対象ではなく、接点はメモリ製品の選定になります。
具体例が、CXMTが発表したデータセンター向けDDR5 RDIMMです。ただし、容量、速度、量産規模などの詳細は当サイトでは確認できていません。従来品と比べて評価する材料は、まだそろっていない段階です。
事業会社の企画・DX担当者にとっても、業務へ直接導入する技術ではありません。関係があるとすれば、サーバー用メモリの調達先や価格への間接的な影響ですが、これは筆者の推測で、影響の有無や規模は確認できていません。
4F2 の料金
4F2は設計方式なので、それ自体に利用料金はありません。費用が発生するのは、採用したメモリ製品を購入する場合です。
CXMTの製品価格は、当サイトでは確認できていません。従来品より安いのか高いのかも、現時点では判断できません。なお、Micronはこの構造が製造コストを増やすと説明しています。
開発企業と競合
**CXMT（中国）** は、4F2設計のサーバー向けDDR5を2026年末までに発売すると発表しました。GIGAZINEによると、この発表はブレイクスルーの達成と受け止められ、競合するMicron、SKハイニックス、Samsungの株価が急落しました。
**Micron** は、約20年研究してきた4F2の開発をやめる方針に転じました。Tom's Hardwareによると、同社は、意味のある密度上の利点がなく、製造の複雑さとコストを増やし、微細化にも根本的な限界があると説明しています。今後の高密度化をどの方式で進めるのかは、見出しからは分かっていません。
SKハイニックスとSamsungについては、株価の動きは報じられていますが、4F2への取り組み状況は当サイトでは確認できていません。
投資家の視点では、同じ技術をめぐって一方が製品化を掲げ、もう一方が見切りをつけた点が焦点です。どちらの判断が正しいかは、まだ分かりません。発売される製品の性能、価格、量産規模が判断材料になるというのが筆者の見立てです。
