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日本板硝子の貫通穴付きガラス基板、MONOistが「2つの強み」を解説
日本板硝子の貫通穴付きガラス基板について、MONOistが「2つの強み」を取り上げた。今回確認できたのは見出しの範囲で、その2つの強みが具体的に何なのか、基板の仕様や想定する用途、量産や出荷の時期は分かっていない。半導体の先端パッケージ向けの材料として注目される分野とみられる。

日本板硝子が手がける、貫通穴を開けたガラス基板について、MONOistが記事で取り上げた。見出しによると、この基板は2つの強みを備えているという。
今回確認できたのは見出しとURLの範囲である。見出しにある「2つの強み」が具体的に何を指すのか、穴の大きさや密度、基板の寸法といった仕様、想定する用途や顧客、量産の時期は、材料からは分からない。
一般に、ガラスに微細な貫通穴を開け、そこに導体を通して表と裏を電気的につなぐ技術は、半導体のパッケージ向けに開発が進んでいる。AI向けのプロセッサーでは、複数のチップを1つの基板の上に並べて高速につなぐ先端パッケージが広がっており、基板には大型化と高い平坦性、熱による変形の少なさが求められる。ガラスは平らで寸法が安定しやすいため、従来の樹脂製の基板に代わる候補として注目されている。今回の基板も、こうした用途を視野に入れたものである可能性があるとみられる。
意味合いとしては、半導体の性能向上で後工程のパッケージ技術の重要性が増すなか、ガラスメーカーにも新たな事業機会が生まれていることを示す。
出典 — MONOist
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