Frore、ダイヤ入り水冷プレートでNVIDIA Rubinを最大22℃冷却

Tom's Hardwareによると、NVIDIA Rubin向けに、ダイヤモンドを組み込んだ水冷のコールドプレートが発表された。Rubinは1基あたり2300Wを消費し、このプレートを使うと温度が最大で22℃下がるという。記事のURLには、Froreが専用に作った「LiquidJet Diamond」の冷却で、770W/cm²のホットスポットを抑えるとある。

コールドプレートは、チップの上に密着させて冷却液に熱を移す部品だ。ダイヤモンドは熱を伝えやすい素材として知られ、チップの一部に集中する熱を素早く広げる役割を担うとみられる。どの部分にどれだけダイヤモンドを使うのか、比較対象の従来品は何かは見出しからは分からない。

AIチップの消費電力は世代ごとに増えており、冷却が性能や信頼性を左右する要因になりつつある。今回の製品は、チップ全体の発熱だけでなく、局所的な発熱にどう対処するかが課題になっていることを示すものとみられる。