Cooler Master、OCP 2026で液冷を拡充。2.5MW級CDUまで

Cooler Masterが、データセンター向けのハードウェアの標準化を議論するOCP（Open Compute Project）のイベント「OCP 2026」で、液冷製品の展開を紹介した。Data Center Frontierが報じた。見出しによると、同社はコールドプレートから、2.5MWの容量を持つCDUまで、液冷の製品群を広げている。

今回確認できたのは見出しとURLの範囲である。各製品の具体的な仕様、対応するサーバーやラックの種類、価格や出荷時期、採用した顧客は、材料からは分からない。

技術面では、コールドプレートはCPUやGPUの上に取り付け、内部に冷却液を流して熱を奪う部品である。CDUは、建物側の冷却水とサーバー側の冷却液の間で熱を受け渡し、液の流量や温度を管理する装置を指す。2.5MWという数字は、CDU1台で扱える熱の量の大きさを示しており、多数のラックをまとめて冷やす規模とみられる。

意味合いとしては、AI向けのGPUサーバーの発熱が増え、空気による冷却では追いつかなくなるなかで、PC向けの冷却機器メーカーがデータセンターの設備の領域にまで事業を広げていることを示している。部品から設備までを一社でそろえられるかが、競争の軸になるとみられる。