ヘッドスプリング、Silicon & Systemと資本提携。AI DC向け電源

ヘッドスプリングが、Silicon & System 社との資本業務提携を発表した。同時に、DTI 社とAIデータセンター向けの次世代電源を共同開発するとしている。

発表は 2 つの要素からなる。1 つは Silicon & System 社との資本を伴う提携、もう 1 つは DTI 社との電源の共同開発だ。対象は AI データセンター向けの電源と明示されている。出資の規模や比率、電源の方式・出力・効率、製品化の時期といった中身は、今回の材料からは分からない。

AI データセンターでは計算機の消費電力が大きく、電源装置が設備全体の効率を左右する部分になっている。今回の提携は、そこに向けた製品づくりの体制を整える動きとみられる。