液浸冷却下でTIMの熱抵抗をリアルタイムに評価する技術を確立

液浸冷却の環境下で、TIMの熱抵抗をリアルタイムに評価する技術が確立された。ASCII.jpが報じた。

TIM（Thermal Interface Material）は、CPUやGPUなどのチップと、放熱板などの部品の間に挟む材料だ。両者の間のわずかな隙間を埋め、熱を効率よく逃がす役割を持つ。熱抵抗はこの熱の伝わりにくさを示す値で、低いほど冷却に有利になる。

液浸冷却は、サーバーを液体に沈めて冷やす方式で、発熱の大きいAI向けのサーバーで導入が検討されている。液体に浸かった状態でTIMがどう振る舞うかは、空冷とは条件が異なる。運用中の状態で熱抵抗を測れるようになれば、材料の劣化や性能の変化を把握しやすくなるとみられる。

開発の主体、評価の手法や精度、実用化の時期は見出しからは確認できない。