三菱電機、NVIDIA向けAIデータセンターの電力と冷却を一括設計

三菱電機の米国子会社Mitsubishi Electric Power Products（MEPPI）は2026年9月22日（米国時間）、NVIDIAの「Vera Rubin NVL72」などに対応する次世代AIデータセンター向け「Chip-to-Grid DSXリファレンスデザイン」を開発・公開したと発表した。建屋の中だけでなく、電力系統への接続からGPUへの給電、ラックから施設全体の冷却までを統合的に設計したもので、将来のギガワット級データセンターにも対応するという。

構成の基本単位はIT負荷約250MWの「Building Block」で、4つのコンピュートホールに計1344台のGPUラックを収める。これを積み上げて1GW規模まで広げられ、電源・冷却設備のモジュール化で段階的な増設にも対応する。敷地内にはオンサイト発電と蓄電システム（BESS）を置き、平常時は系統とつなぎつつ依存度を下げ、系統事故時にはマイクログリッドとして自立運転に切り替える。

電源は顧客の要件に合わせて3方式を用意した。UPSと発電機を下流側に置いてローカルの耐障害性を重視する「Maximum Availability」、下流の設備を減らし上流の系統・発電・BESSなどを活用する「Balanced Availability」、そして中電圧から直流への変換を集中させネイティブ800VDC配電を採る「Next Generation DC」だ。建屋内では415/480VACと800VDCの両方に対応し、MEPPIはGPUで99.999%と99.9%の可用性を支える配電アーキテクチャを盛り込んだとしている。

冷却は14MWの「Cooling Block」が単位で、標準は高温側の直接液冷と低温側の冷水による空冷を組み合わせたデュアルループ方式。ラックの電力密度が上がるほど液冷で直接回収する割合を増やし、簡素な構成を求める場合はシングルループ液冷も選べる。排熱はドライクーラーを優先し、機械式冷凍への依存を抑える。

三菱電機グループはUPS、BESS、遮断器、変圧器、電力変換設備、CDUなどを幅広く持つ。今回のリファレンスデザインは、それらの製品群を「系統からチップまで」の一つの設計図にまとめ、データセンター事業者にパッケージとして売り込む狙いとみられる。AIデータセンターの制約がGPUの調達から電力と冷却へ移るなか、重電メーカーが存在感を出せる領域を明確にした形だ。