三菱電機、NVIDIA Vera Rubin対応の電源・冷却リファレンス設計を公開

三菱電機は、米国子会社のMitsubishi Electric Power Products（本社：ペンシルベニア州ピッツバーグ）が、米国の次世代AIデータセンター向けに「Chip-to-Grid DSX リファレンスデザイン」を公開したと発表した。NVIDIAのラックスケールAIシステム「Vera Rubin NVL72」（Rubin GPU 72基とVera CPU 36基を統合）と、その次の世代のGPUに対応する。同社グループは今後、この設計に基づくソリューションをデータセンター事業者に提供する。

特徴は、建屋の中だけでなく、電力系統への接続からGPUへの給電、ラック単位から施設全体までの冷却を一つの設計にまとめた点だ。敷地内にオンサイト発電設備と蓄電システム（BESS）を置き、平常時は系統に接続しつつ商用電力への依存を抑える。系統で事故が起きた場合はマイクログリッドとして自立運転に切り替え、電力を確保する。

建屋内の配電は、従来の415V／480Vの交流に加え、800Vの直流配電にも対応する。高電圧の直流で配ると変換段数や電流が減り、ラックあたりの消費電力が大きいAIサーバーで損失や配線量を抑えやすい。冷却は、チップを液体で直接冷やす方式と、それ以外を空気で冷やす方式を組み合わせたデュアルループ方式を採る。将来見込まれる単一施設でGW級の電力を使うデータセンターにも広げられる拡張性を持たせたとしている。

データセンター事業者にとって、AI需要の拡大に伴う電力確保、熱管理、安定運用は大きな課題になっている。三菱電機はデータセンターの電力最適運用を支援する事業を重点施策に掲げており、送配電設備の実績と、次世代の電源・冷却システムを統合して提案する構想だ。

GPUの世代が進むたびにラックの電力密度は上がり、施設側の設計を一から見直す負担が増す。検証済みの標準構成を先に示すことで、事業者の設計期間を縮める狙いがあるとみられる。重電と空調を併せ持つ日本の電機メーカーが、AIインフラの「GPUの外側」で存在感を高める動きとして注目される。